Anthropic rokuje so Samsungom o vlastnom AI čipe na 2nm procese
Anthropic vstúpil do predbežných rokovaní so Samsungom Electronics o vývoji vlastného AI čipu na 2nm procese — prvý krok k hardvérovej nezávislosti od Nvidie.
Kategórie: Open source, Čipy (AI)
16 noviniek
Výsledky
Piatok 3. júla 2026
Utorok 30. júna 2026
LongCat-2.0: Meituan vydáva MoE model s 1,6 bilióna parametrov a kontextom 1 milión tokenov
Čínsky superapp Meituan zverejnil technické detaily a váhy modelu LongCat-2.0 s 1,6 bilióna parametrov v architektúre MoE, ~48 mld. aktívnymi na token a kontextom 1 milión, ktorý bol natrénovaný takmer výhradne na domácich čínskych čipoch.
Pondelok 29. júna 2026
Austrálsky Firmus uzavrel s Nvidiou dohodu na 170 000 GPU pre menších hráčov
Austrálska AI infraštruktúrna firma Firmus podpísala strategické partnerstvo s Nvidiou na dodávku 170 000 GPU lokalizovaných v indonézskom Batame s očakávaným výnosom až 30 miliárd USD počas šiestich rokov.
Južná Kórea, Samsung a SK Hynix oznámili 518 mld. USD na nový čipový hub pre AI
Samsung a SK Hynix postavia v juhozápadnej Kórei nový čipový hub za 800 biliónov wonov (518 mld. USD) — každý dve fabriky — aby uspokojili dopyt po pamätiach pre AI dátové centrá.
Nedeľa 28. júna 2026
Google plánuje split: TSMC vyrobí TPU Icefish, Samsung Foundry I/O die
Google ide dual-source svoju 10. generáciu TPU Icefish — compute die robí TSMC na 1,4nm a Samsung Foundry I/O chiplet na 2nm. Pre Samsung najväčšia AI zákazka doteraz.
AMD Strix Halo RDMA klaster — lacný local-AI rig sa stáva HN hitom
Komunitný návod na multi-node klaster z AMD Strix Halo APUs s vLLM a RDMA bežiacim mimo Nvidia stacku zaujal Hacker News. Strix Halo s 128 GB unified memory sa stáva vážnym cieľom pre lokálne LLM.
Piatok 26. júna 2026
Apple preskočí M6 Pro/Max/Ultra, urýchli AI-zameranú generáciu M7
Apple podľa Bloombergu vynechá vyššie varianty M6 a urýchli M7 Pro/Max/Ultra s vyššou pamäťovou priepustnosťou a Neural Engine optimalizovaným pre on-device AI.
Apple zvyšuje ceny MacBookov a iPadov, môže za to AI hlad po pamätiach
Apple 25. júna celosvetovo zdvihol ceny Macov o 15-20 % a iPadov o 15-25 %. Dôvod: 'bezprecedentný' dopyt po DRAM a NAND vyvolaný stavbou AI dátacentier.
Štvrtok 25. júna 2026
Qualcomm predstavil Dragonfly C1000 data-center CPU, prvým zákazníkom je Meta
Qualcomm na Investor Day 24. júna oznámil CPU pre agentické AI workloady a viacgeneračnú zmluvu s Metou. Akcie po hodinách +15 %.
Streda 24. júna 2026
OpenAI a Broadcom predstavili svoj prvý vlastný čip Jalapeño
OpenAI a Broadcom oznámili Jalapeño – prvý vlastný inferenčný akcelerátor OpenAI, ktorý sľubuje až 50 % nižšie náklady oproti GPU od Nvidie. Prvé nasadenia sa očakávajú do konca roka 2026.
Utorok 23. júna 2026
Nvidia tvrdí, že Rubin closed-loop liquid cooling rieši AI water problém
Na London Climate Week Nvidia predstavila plne uzavretý kvapalinový chladiaci systém pre Rubin generáciu — bez ventilátorov, 100 % redukcia spotreby vody na mieste.
Akcie Nvidie pod tlakom — Kalshi traderi stavia na pokles B200 hodinovej sadzby
Nvidia akcie kolíšu, lebo Kalshi prediction marketové sadzby naceňujú klesajúcu hodinovú cenu B200 — 4,22 USD k 21. júnu — čo signalizuje zmäkčenie peak ceny AI compute.
Sobota 20. júna 2026
Nvidia s RTX Spark Superchip vracia CPU benchmark wars na PC
Nvidia vstupuje na Windows-on-Arm PC trh cez RTX Spark Superchip (s MediaTekom) v jesenných Dell a Lenovo strojoch — Intel a AMD odpovedajú vlastnými benchmark kampaňami a CPU benchmark wars sú späť.
Piatok 19. júna 2026
NVIDIA Vera CPU pre agentov + HPE Agent Toolkit na HPE Discover
Na HPE Discover Las Vegas (16.–18. jún) NVIDIA a HPE rozšírili AI Factory: Vera CPU stavané priamo pre agent loop (tool calls, orchestration) a NVIDIA Agent Toolkit pre HPE Private Cloud AI.
Nvidia odhalila RTX Spark — laptop čip pre AI PC
Na Computex 2026 v Tchaj-peji predstavil Jensen Huang nový laptop čip RTX Spark — Nvidia tým vstupuje do segmentu Windows AI PC.
Nvidia a SK Hynix podpísali multi-rok pakt na ďalšiu generáciu AI pamätí
Spoločný dizajn aj výroba HBM ďalšej generácie; Nvidia chce ochrániť svoj HBM4-naťahaný supply chain proti Samsungu a Micronu.