Google plánuje split: TSMC vyrobí TPU Icefish, Samsung Foundry I/O die

Čo sa stalo

Správ z 26.-27. júna naznačujú, že Google finalizuje plán dual-source pre svoju 10. generáciu TPU s kódovým menom "Icefish": TSMC vyrobí hlavný compute die na 1,4nm, kým Samsung Foundry vyrobí I/O chiplet prepájajúci ho s HBM na 2nm.

Kontext a dopad

Kapacita TSMC je dnes záväzným obmedzením AI buildoutu a Googleova ochota rozdeliť vlajkový TPU medzi dve fundície znamená výrazné diverzifikovanie najvyspelejšieho dodávateľského reťazca. Samsungova fundícia sa údajne dostáva z piatich kvartálov strát práve vďaka objednávkam AI čipov.

Detaily

• Kódové meno: "Icefish" (10. generácia Google TPU)
• TSMC: 1,4nm compute die
• Samsung: 2nm I/O die prepájajúci TPU s HBM
• Samsung údajne aj v rokovaniach/objednávkach s Nvidiou, Teslou, AMD, BYD na sub-5nm uzloch
• Výnosy Samsung 2nm sa údajne zlepšujú