STMicroelectronics zvysil prognozu AI datacentrovych prijmov na viac ako 1 mld. USD
STMicro zvysil prognozu AI datacentrovych prijmov na 2026 na viac ako 1 miliardu USD. Dopyt tahaju 800G a 1,6T opticke komponenty a kremikova fotonika.
5 noviniek
STMicro zvysil prognozu AI datacentrovych prijmov na 2026 na viac ako 1 miliardu USD. Dopyt tahaju 800G a 1,6T opticke komponenty a kremikova fotonika.
Nvidia vydala detailny white paper pre Vera datacentrovy CPU: vlastne Olympus jadro, 88 jadier, 164 MB L3 cache a 1,2 TB/s bandwidth. V SPEC CPU 2026 testoch dual-socket Vera prekonava dual-socket AMD EPYC 9755 o 3 %.
TSMC záväzne investuje 265 mld. USD do USA, no tamojšie fabriky sú o 20–50 % drahšie ako Taiwan. Marže klesnú o 2–4 % — náklady sa prenesú na zákazníkov vo forme drahších AI čipov.
Etched, startup budujúci ASIC čipy špeciálne optimalizované pre transformer-based AI inferenciu, rokuje o Sequoia-vedenom kole pri valuácii ~10–20 mld. USD.
Huawei na konferencii WAIC 2026 v Šanghaji prvýkrát verejne predstavil Atlas 950 SuperPoD — AI infraštruktúrny systém s 8 192 čipmi Ascend 950, ktorý podľa spoločnosti poskytuje 6,7-násobne vyšší výpočtový výkon ako Nvidia NVL144. Dostupnosť je plánovaná na Q4 2026.